無鉛錫膏焊接后顆粒狀是什么，為什么不光滑？市場的需求轉變推動領域改革發展，科學研究產品研發技術性推動產業鏈全新升級將來。許多人去應用無重金屬錫膏貼片式的情況下，發覺焊后的電路板有顆粒的狀況，沒有很光潔，呈顆粒，這是怎么回事呢?今日由佳金源企業為各位共享：

1、錫膏加熱很久，有一部分錫膏成份蒸發了，而且錫膏在這里全過程會空氣氧化，應用那樣的錫膏就到造成 焊后有顆粒狀的狀況。這類狀況一般能夠減少加熱的時間段來處理，降低加熱時間，一般不超過2分鐘。     

2、電子器件不干凈，或是電路板表面有殘余物，促使錫膏不可以直接接觸到電路板，并突起，電焊焊接之后，也會造成凸凹不平的狀況。這類狀況呢，在逐漸的情況下就查驗電子器件和電路板，確定表面清楚整潔才開始應用。     

3、錫膏做了，電焊焊接出來的作用也是不好的，會呈顆粒。因而要確保錫膏的潤濕性。    

4、助焊膏的難題。    

5、無鉛錫膏錫膏要有優良的潤滑性;一般狀況下，回流焊爐時焊料在高效液相線之上滯留的時長為30~90秒，波峰焊機時被焊接鋼管腳及pcb線路板基材面與錫液波峰焊觸碰的時長為4秒上下，應用無重金屬焊料之后，要確保在之上時間段內焊料能呈現出優良的濕潤性能，以確保高質量的電焊焊接實際效果;     

6、電焊焊接后的錫膏導電性及導熱率都需要與63/37錫鋁合金焊料相貼近;

7、無鉛錫膏 點焊的抗壓強度、延展性、可塑性及抗應力松弛性能都需要與錫鋁合金的性能相差不多。

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