SMT無鉛錫膏印刷中出現(xiàn)漏洞少錫的原因分析？目前很多公司都選用無鉛助焊膏產(chǎn)品和加工工藝，回流焊爐后少錫的焊接部位電焊焊接硬度不足，那麼無鉛環(huán)境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。發(fā)生刮坑少錫的具體情況能夠解決掉無重金屬錫膏生產(chǎn)廠家產(chǎn)品品質(zhì)的緣故，一般的刮坑欠佳跟SMT生產(chǎn)廠家生產(chǎn)過程中的影響較為緊密，在具體的生產(chǎn)線欠佳處理流程中發(fā)覺這一欠佳跟錫膏包裝印刷鋼網(wǎng)和刮刀中間關(guān)聯(lián)比較大，對于無鉛加工工藝產(chǎn)生的一些難題，如合金挑選 、印刷性、低溫流回、空洞水準(zhǔn)等深入探討，與此同時，今天佳金源小編向大家介紹了全新一代無鉛錫膏商品相對應(yīng)特點。

    1、SMT無重金屬錫膏加工廠包裝印刷刮刀過軟
    理論上而言SMT生產(chǎn)廠家應(yīng)用的錫膏刮刀刀刃為pc聚碳酸酯，假如錫膏刮刀硬度不足，在無重金屬錫膏包裝印刷全過程中軟聚氨酯材料刀刃形變進而插進到鋼網(wǎng)開孔部位導(dǎo)致早已定型的錫膏被弄出，進而發(fā)生刮坑欠佳的狀況。
    2、刮刀工作壓力過大導(dǎo)致形變
    錫膏包裝印刷流程中采用的刀刃是軟的，假如增加包裝印刷工作壓力過將軍會致使形變，刀刃可能發(fā)生凸凹不平的狀況，凸凹不平的刀刃功效在鋼網(wǎng)上，凹與凸的刀刃部位對錫膏增加的相互作用力不一樣進而導(dǎo)致刮坑的狀況。發(fā)生這些欠佳無重金屬錫膏生產(chǎn)廠家提議能夠調(diào)節(jié)生產(chǎn)線生產(chǎn)制造主要參數(shù)，適度的降低刮刀工作壓力主要參數(shù)。
    3、無重金屬錫膏鋼網(wǎng)發(fā)生損壞
    錫膏勻稱的涂在鋼網(wǎng)上，假如在實際上包裝印刷流程中，鋼網(wǎng)開孔發(fā)生損壞可能造成 刮刀功效在鋼網(wǎng)上發(fā)生損壞部位無重金屬錫膏刮不干凈或是刮刀立即刮入鋼網(wǎng)開孔部位，損壞部位的鋼網(wǎng)開孔中錫膏可能被掛到，產(chǎn)生刮坑欠佳。
    4、刮刀刀刃被毀壞

    無鉛錫膏刮刀是軟的聚氨酯材料材料，假如產(chǎn)生損壞，損壞的管路也會進入到鋼網(wǎng)開孔里將錫膏過多的刮出，進而降低鋼網(wǎng)開孔部位的錫膏總數(shù)。

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