一般來說，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。 下面從各方面來分焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法。 有鉛焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。

焊錫膏的選用也影響著回流焊接質(zhì)量，焊錫膏中金屬的含量，焊錫膏的氧化物含量，焊錫膏中金屬粉末的粒度，及焊錫膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。

1：焊錫膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為90-91％，體積比約為50％左右。當(dāng)金屬含量增加時，焊錫膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預(yù)熱過程中氣化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結(jié)合而不易在氣化時被吹散。金屬含量的增加可以減小焊膏印刷后的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。

2：焊錫膏中氧化物的含量：焊錫膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化后結(jié)合過程中所受阻力就越大，回流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利錫膏潤濕而導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。

3：焊錫膏中金屬粉末的粒度，焊錫膏中的金屬粉末是細(xì)小的球狀，直徑約為20-75um，在貼裝細(xì)間距和超細(xì)間距的元件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在20-45um間，焊粒的總體表面積由于金屬粉末的縮小而大大增加。較細(xì)的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫珠現(xiàn)象得到緩解。

4：焊錫膏在印制板上的印刷厚度：焊錫膏的印刷厚度是生產(chǎn)中個主要參數(shù)，焊錫膏印刷厚度通常在15-20mm間，過厚會導(dǎo)致錫膏塌落促進錫珠的形成。在制作錫膏印刷模板時，焊盤的大小決定著錫膏印刷模板上印刷孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂稿a膏印刷過量，將印刷孔的尺寸制造成小于相應(yīng)焊盤接觸面積的10％。我們做過這樣的實踐，結(jié)果表明這會使錫珠現(xiàn)象有相當(dāng)程度的減輕。

從以上的幾個方面的分析大致的可以讓大知道般怎樣減少回流焊接后的錫珠，不過減少回流焊接后的錫珠跟回流焊設(shè)備也有一定的關(guān)系， 想要了解關(guān)于錫膏、焊錫膏、低溫錫膏、焊錫絲、焊錫條的伙伴們，歡迎前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，帶領(lǐng)大家一起來學(xué)習(xí)成長吧！