大家都比較清楚有鉛錫膏是貼片不可缺的一款輔助材料,所以在這塊大家還是要多注意下回流的一些情況,下面錫膏廠家為大家介紹一下焊接的一些情況:
回流焊溫度曲線可分為三個階段:預熱階段、升溫區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。
升溫區(qū): 將基板的底部加溫預熱,升溫速率控制在2~3℃/秒,此段區(qū)域溫度上升需避免過急,以免錫膏流動性過強,導致錫球的產(chǎn)生。
恒溫區(qū): 進一步加熱基板,使焊錫膏進一步活化,此區(qū)域約90~120秒,到達預熱溫度170℃,溫度如果太低,將影響焊錫情況。
參考回流溫度曲線:
以上就是小編為大家準備的有鉛錫膏回流溫度曲線圖,希望可以幫到大家。不過每個廠家的有鉛錫膏,材料和用途等型號都不同,當然大家都應該都是比較清楚,如果還有什么不明白的地方,歡迎來咨詢!
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