隨著我國工業的發展，焊錫膏已經發展成為高度精細的表面組裝材料，它在SMT貼片的細引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術中發揮了及其重要的作用。如今，很多用戶不知道如何選擇錫膏，而每一個STM貼片廠家在選擇錫膏時，都希望得到價格更低的錫膏，從而降低生產成本。但價格低的錫膏并不一定能滿足自己的生產需求。為此，下面為大家講解錫膏選擇標準和要求呢？

1、焊點上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當、潤濕性能較好的錫膏。 

2、板面無殘留或泛白現象。面對客戶這樣的要求，多數廠商會選擇免清洗錫膏，如果確因板材問題造成焊后泛白，可選用焊后清洗的辦法來解決。 

３、無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商會對此進行比較嚴格的檢測與控制。要在生產中保證好的品質，正確選擇錫膏是重要的，因為選擇活性適當、潤濕性能較好的錫膏，再加上良好的工藝做配合，是避免這些不良的基本因素。

４、無漏電等電性能不良。如果客戶有這樣的要求，就盡量不要選擇活性很強的或鹵素含量較高的錫膏，如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑，我們可以通過清洗的辦法進行解決。

針對這些客戶提出的要求，作為錫膏廠家只有切實地滿足了客戶的需求，才能真正贏得客戶的信賴，選擇焊錫膏的原因：

根據自身產品的價值和產品應用方向，選擇錫膏的檔次。一些指定高要求的產品，需要使用高品質的錫膏，相對來說錫膏價格會比普通的要貴。

不同的產品上應用流程工藝有大同小異的情況，根據個別情況來選擇焊錫膏的組成，如無鉛錫膏的銀的多少，在應用上都有所不同。

根據可否清洗而選擇錫膏，可以選擇溶劑清洗型錫膏、水溶性錫膏、免洗錫膏（最好選擇免洗無鹵素錫膏）。

根據產品的存放時間和表面氧化程度選擇不同活性的錫膏，目前應用比較廣泛的SMT產品，采用RMA級的錫膏就可以滿足；但是一些航天、軍用設備上的產品，需要采用R級活性的錫膏。

根據PCB板的結構組成來選擇錫膏的錫合金顆粒粒度。

根據生產的時候涂錫膏的方式和組裝密度選擇不同粘度的錫膏。

如上所說，有鉛加工具備的焊接性要比無鉛的好，但無鉛加工對環境意識好。想要了解關于SMT貼片中的 錫膏其他問題，歡迎伙伴們前來咨詢，深圳市佳金源工業科技有限公司一起來學習成長吧！