一、QFP的焊點第二次遇熱退化

電路板正面的一些QFP引腳先用無鉛錫膏回流焊穩定。有熔斷和脫落的不良現象（二次回流電路板反面的人會更慘）。

QFP，尤其是靠近高溫填錫PTH的管腳，容易出現熱裂漂浮，因為波峰焊時錫量和熱量從底部跳到頂部（孔徑越大越嚴重損失），它會使附近的 SMT 引腳軟化，引腳應力使它們在達到 201°C 時彈出。

如果原來的電鍍層是錫鉛合金或錫鉍合金的薄膜，雖然已經用SAC305焊錫膏焊接，但在177℃時可能會部分形成Sn36Pb2Ag三相低熔點合金或Sn52Bi30Pb三相合金在98°C，所以這種QFP引腳可能會再次腐蝕，所以當再次加熱時，可能會因為引腳原有的應力和局部熔化而開裂。

為防止SMT焊點再次受熱，熱脹斷板和孔洞，可采用鋁塞孔，并可在波峰焊底面安裝隔熱專用托盤，頂面可安裝專用保溫托盤。設置耐熱蓋板等措施。

根本的解決辦法是徹底杜絕任何鉛源，避免使用含鉍的鉛膜或焊料，徹底杜絕局部低熔點的發生才是正確的做法。

二、反復波峰焊導致環損

SAC無鉛焊料用于波峰焊，過程中錫溫通常高達265°C。焊接面PTH孔邊緣已嚴重腐蝕。一旦進行第二次波峰焊，不僅孔邊緣的銅層會被腐蝕變薄，而且如果底部破裂，底板上的銅環可能會受到錫波的沖刷而造成損失環。兩塊無鉛波峰焊線路板后，填錫孔幾乎都在多層板（B——Stae）的疊層膜處，出現樹脂縮孔問題。另外，如果板材局部出現小面積微裂紋，一旦鍍銅層物理性能差，甚至會造成斷孔危機。

所以最好只進行單波峰焊，避免二次波峰焊，以減少報廢。

3.多孔該區域填錫可能導致板子爆炸

BGA背板的舊設計往往密集設置許多過孔作為多層布線的層間互連功能。當這些密集的孔區通過焊接進行補錫時，大量的熱量會涌入，這對多層板Z方向的承載能力極具挑戰，往往會導致Z方向開裂甚至斷孔木板。此外，密孔區還有用于連接器插針焊接的填充物。此時雖然鍍錫帶來的熱量仍然很大，但有一部分被引腳吸收了，所以板材Z方向的裂紋低于空孔。如果孔銅厚度達到0.7mil及以上，鍍銅層的延伸率仍能保持在20%以上，縱橫比也不會太高，不會出現斷孔危機。

在沒有專業防護的情況下，無鉛焊錫的高溫往往會帶來很多麻煩，所以要提前做好預防工作，避免出現不良情況。