現如今助焊劑材料很多種類型，很多工廠來選擇這方面的時候不太確定，助焊材料有三大類：松香、助焊劑、焊錫膏，對功能的細分又有很多種類，下面錫膏廠家先為大家介紹一下助焊膏這一款產品：

這款LP-NC-559-0H為免洗型零鹵無鉛助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，非常適合用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。

一般適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。

那應該要怎么選擇呢？

熔點相匹配：為了配合釬料的使用 ，所選擇助焊膏的熔點應低于釬料的熔點10-30℃。助焊膏的熔點如過低于釬料熔點，則易熔化過早而導致助焊劑活性成分過早失效。根據表面氧化膜特性：對于偏堿性的氧化膜，應選擇酸性的助焊膏；而對于偏酸性的氧化膜應選擇偏堿性的助焊劑。

根據釬焊工藝：根據具體工藝選擇不同形態(tài)的助焊膏，如波峰焊上要選擇液體助焊膏，高頻或中頻感應釬焊要選擇膏狀助焊劑，火焰釬焊要選擇粉狀助焊劑或膏狀助焊劑等等。

根據基體特性：不同基體材料由于表面氧化膜不同，其選擇的助焊膏種類也存在較大的差異，尤其是一些難焊金屬，如含鎂鋁合金、不銹鋼、硬質合金等。為了保證含鎂鋁合金的焊接性能，通常選擇活性較強的助焊劑。

上述就是為大家介紹這款助焊膏的應用，大家了解一下，如果大家還想了解其余兩款的助焊劑，想要了解更多焊錫方面的知識請持續(xù)關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。