在SMT生產工業中，錫膏是一種焊接材料。是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊料。有許多PCB生產廠家在生產過程中都反應錫膏特別容易變干，接下來錫膏廠家為大家介紹一下錫膏特別容易變干的原因和解決方案。

前提，錫膏再回流焊制造過程中其實小面積適用，肯定要比錫膏盒子里的錫膏更容易發硬，這種時候就會引發錫膏不溶解，助焊劑沒有辦法覆蓋焊接點，構成焊接點焊接加工不良影響。這樣一來微量錫膏更容易制熱，高溫實際上引發錫膏還不容易溶解，那么我們可以試著調試再流焊溫度曲線來改善，或者在一個氮氣的環境里實行焊接加工大部分都是緩解這樣子一問題的一個方法。

此外，錫膏不溶解更是因本身成分中含有特別容易揮發的助焊劑，這也造成了錫膏特別容易發硬的根本原因。在這當中，錫膏含量最廣泛的助焊劑是松香，松香含有多種松香酸，松香酸在過高溫度下特別容易失去活性。為此，需要調控焊接工藝表面溫度，保持工作溫度200℃的樣子，虛高或過低都不宜。這樣一來，觸變劑的質量質量好壞還會導致錫膏特別容易變干，觸變劑質量不好就會影響錫膏的粘性，粘性大錫膏就可能會變干。為此，確定高質量的錫膏也能徹底解決了錫膏特別容易發硬的情況發生。

此外，錫膏的使用場景、濕度、工作溫度等外部因素也會影響錫膏在使用中的硬化和不溶性，因此我們應注意這些外部因素，希望這些辦法可以解決大家的問題。