現今LED電子行業大多采用錫膏來進行焊接封裝，LED芯片是LED電子行業的關鍵。它對使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？下面佳金源錫膏廠家來講一下:

LED芯片一般為細間距或大功率型的，這就要求所使用的錫膏焊粉顆粒要小，粘度相對低，活性要高，觸變性良好，可以有效的為比較小的設備提供所需要的導熱性，同時還要求具有良好的可焊接性，易操作性等。

LED固晶錫膏一般會使用在金屬之間的焊接，導電性能在使用的過程中也是比較好的。根據有關數據顯示和實驗結果表明，LED器件熱阻比錫膏作為鍵合材料的熱阻約大10K\W,SAC305X 和 SAC305 合金導熱系數為 54W/M·K 左右。在使用的過程中，高溫錫膏可以作為一種結合的材料，這應該是功率型LED的不錯選擇。

在LED晶圓安裝等領域內錫膏可以代替現在已有的導電銀膠和導熱膠等一些安裝材料，這樣就可以實現更好的導熱性，也可以大大降低安裝的成本。

Led固晶錫膏使用操作要領：

1、使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫 1-2 小時。 

2、使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。 

3、錫膏為狀物質，表面容易因溶劑揮發而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。 

4、固晶設備可以是印刷機，也可用固晶機。印刷工藝與銀膠相同。 

5、根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑，如果因固晶時間過長而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶。

佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏，LED錫膏的研發生產和供應，更多關于電子焊接的知識可以關注聯系我們，歡迎與我們互動。