現(xiàn)在如今社會都在迅速發(fā)展，很多產(chǎn)品都需要用到焊接材料，說到這個，大家都應該錫膏這塊的產(chǎn)品了，而說到這個錫膏，又有不同產(chǎn)品，有分為高溫錫膏和低溫錫膏，這兩者又有什么不同之處，針對使用的焊錫種類也不同，下面就由佳金源錫膏廠家來淺談一下：

高溫錫膏和低溫錫膏主要實在區(qū)別就在于有些芯片過爐時溫度無法高，高了要起氣泡，但是低溫錫膏在溫度產(chǎn)生后（較低）再再加一些震動插槽可能會出問題，高溫焊錫膏一般用在發(fā)熱量較小的SMT元器件，有些元器件發(fā)熱量大，如果上低溫焊錫膏后焊錫都會融化，再再加機械振動等環(huán)境元器件就開裂了。

高溫錫膏的特性：

1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；

2、連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

3、錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；

4、具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?

5、可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；

6、高溫錫膏焊接后殘留物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕，可達到免清洗的要求；

7、具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；

8、可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝；

9、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性極佳，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。

低溫錫膏的特性：

1、熔點138℃

2、完全符合RoHS標準

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無鉛高溫錫膏，紙板板材用中溫錫膏；LED鋁基板板材的話，大功率LED要用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少；LED軟板板材MPC板的要用高溫錫膏，無法用中低溫因為很更容易掉件；散熱器用低溫多，高頻頭用中溫。

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