5G通訊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)迎來了加速發(fā)展新機(jī)遇，進(jìn)入2020年，5G建設(shè)顯著加速，無疑5G通訊技術(shù)是未來的核心發(fā)展技術(shù)，是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、萬物互聯(lián)的新技術(shù)，同時對于經(jīng)濟(jì)拉動意義重大。隨著5G步伐的加快，移動設(shè)備更新?lián)Q代更頻繁。由于智能手機(jī)、平板電腦等移動設(shè)備越來越小型化，因而這些通訊設(shè)備需要更小的焊點。

為了適應(yīng)時代趨勢，佳金源選擇與時俱進(jìn)。元器件不斷向小型化發(fā)展，需要通過高質(zhì)量焊接保證高可靠型產(chǎn)品。可通過使用更低活性助焊劑的錫膏達(dá)到良好的焊接質(zhì)量，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色。佳金源一直致力于開發(fā)具有良好焊接效果的免洗錫膏，能夠滿足高精密手機(jī)PCBA電路板的焊接需求，提升產(chǎn)品的良品率，降低返工。

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